产品详情
简单介绍：
冷镶嵌料无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。
冷镶嵌料尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
详情介绍：
冷镶嵌料 分类：
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CM1 冷镶嵌王 包装：750克粉末 + 500克液体 附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 压克力系，半透明。 固化时间：25℃ 25分钟 替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick 属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。该冷镶嵌料适合金属加工行业。 |
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CM2 水晶王 包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 如水晶般透明。 固化时间：25℃ 30分钟 替代Struers的SeriFix 该冷镶嵌料适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
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CM3 快速环氧王 包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂 附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，快速固化，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 40分钟 替代Buehler的EpoKwick 该冷镶嵌料适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
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CM4 低粘度环氧王 包装：树脂1000ml液体 + 300ml固化剂 附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 3~4小时 替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix 该冷镶嵌料适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
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CM5 加热环氧王 包装：树脂1000 ml液体 + 700ml固化剂 + 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，粘度极低，加热快速固化，完全透明，无气味。 固化时间：50分钟(固化温度650C) 替代Struers公司的CaldoFix或Buehler公司的EpoHeat |
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CM6 低发热环氧王 包装：树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂 附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 20～24小时 替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
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CM7 光固化树脂
组分： 液体 1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g 只有在蓝光照射下才固化，无有害的紫外线 所有树脂都被用于复合物中，无需特别混合 延长了存放时间，因为聚合只在蓝光下发生 通过使用合适的放射方法，温度可以被降至约50℃或更低 无气泡透明复合物 ，可以抵制酒精和酸 适用于扫描电镜测试 ，无气味 |
